9月13-14日，上海松江凯悦酒店

衷心期盼您的参与，共同借仿真之力，为创新赋能，推动人类踏上伟大征程！

为期两天的Ansys 2023全球仿真大会，将于9月13-14日在上海举办。观众将有机会聆听各行业专家的演讲，除主会场主旨演讲外，大会还设置了多个行业及热点专题分会场，包括高科技、汽车与交通、可持续发展与能源、芯片半导体、工业装备，以及Ansys产品更新介绍专题会场。近百个主题演讲将在现场一一揭晓，Ansys将与来自各行业领域的创新领导者一起，共同为您打造一场仿真技术的盛会！

专题分会场1：高科技

打造全新智能连接的未来工程

推荐理由：数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界，智能连接正在彻底改变我们的世界。从5G通信、自动驾驶技术，到远程控制、智能家居、智慧城市等，这些创新正深刻影响着我们的生活，而与之相应的电子技术也迎来了前所未有的高可靠性要求，工程仿真技术在这一进程中具有绝对关键作用。本分会场将聚焦智能连接，探讨如何借助Ansys仿真技术，帮助高科技企业交付具有创新性且高可靠的产品，从而推动智能未来的发展。

专题分会场2：汽车与交通

开创移动出行全新未来

推荐理由：电气化、智能化和自动驾驶技术的进步推动着车辆工程的发展，为驾驶体验、效率和可靠性带来了新的突破。仿真技术帮助创新者们在设计初期做出更好的决策，以提供复杂功能并取得竞争优势。本专题分会场将由“整车及智能化”，“电气化”两大主题方向组成，探讨仿真在汽车与交通领域中的应用，重点介绍仿真在电气化、智能化和自动驾驶等领域的最新进展，以及在创造未来交通的过程中所发挥的作用。

专题分会场3：可持续发展与能源

推动能源创新

推荐理由：可持续发展与能源领域面临着实现零排放的重大挑战，仿真技术在推动能源创新的过程中发挥关键作用。本专题分会场演讲中，将重点介绍仿真在风能、光伏、氢能、化学储能和电力设备领域的应用，探讨如何通过仿真技术使能源转型更加安全、可靠和高效，关注能源生产和转化的效率，向大家展示仿真在能源与工业领域的价值，并探讨如何利用这些技术推动能源创新，实现可持续发展的目标。

专题分会场4：芯片半导体

确保实现芯片首次成功

推荐理由：仿真技术在解决先进复杂芯片设计和3D-IC封装技术所带来的挑战方面起到了重要作用。本专题分会场演讲将深入探讨仿真在半导体行业中的应用，关注高性能计算、网络、汽车芯片、数模混合及移动设备等领域，并探讨如何通过仿真技术来解决这些领域中的挑战，确保芯片设计在制造之前达到预期效果。

专题分会场5：工业装备

加速第四次工业革命

推荐理由：随着物理世界和数字世界融合，实现第四次工业革命，仿真技术处于前沿地位，将数据转化为可操作的洞察。通过自动化、工业物联网和数字孪生技术，工业设备的运行效率、可靠性、耐用性和性能将得到提高。同时，它将降低成本、节约能源并减少浪费。

专题分会场6：Ansys产品更新介绍

Ansys 新版本功能更新

推荐理由：Ansys新产品发布与功能更新持续推动行业创新。在当前竞争激烈的市场中，掌握新技术与性能提升对于新一代产品设计至关重要，Ansys先进的仿真数值技术在不断加强产品功能，改进易用性的同时，还能够支持最新的高性能计算技术，包括多CPU并行计算，GPU和云计算技术，为客户带来全新的高速仿真体验。各行业的工程师和研究人员都能够充分利用最新的硬件和仿真技术带来的颠覆性力量，解决更复杂的工程问题。本专题分会场将为与会者提供一个深入了解Ansys最新产品和功能的机会，探讨如何将其应用于各个行业的创新和发展中。

目前大会报名正在火热进行中！席位有限，请大家尽快报名！