uPI利用Ansys多物理场仿真工具，增强芯片封装的设计、开发和验证

主要亮点

• 借助Ansys多物理场仿真解决方案，uPI将其半导体产品封装的热循环耐久性提高了一倍
• Ansys的预测性仿真洞察可帮助uPI加速研发并提高电气性能，同时降低后期设计变更的风险

力智电子（uPI）采用Ansys仿真解决方案加速其产品封装设计，并使热可靠性翻倍。uPI是一家领先的半导体电源管理芯片供应商，其产品应用领域涵盖高性能计算（HPC）应用、通信硬件、电池管理、工业设备和消费类产品等。

通过利用Ansys仿真，uPI可以快速准确地预测其高性能芯片封装设计的电气、结构和热特性，从而提高产品性能，简化设计，并降低后期设计变更的风险。通过利用Ansys仿真分析热流和热机械应力，uPI可优化其封装设计，并使热可靠性翻倍。此前经历过500次热测试循环后失效的产品，经过Ansys解决方案的优化之后，可承受1,000次以上的循环。

使用Ansys多物理场模型进行热应力变化仿真

uPI封装研发经理庄（音）先生表示：“Ansys多物理场仿真解决方案可帮助我们优化芯片封装设计，并大幅提高产品的可靠性。我们的团队利用Ansys仿真工具在电气、热和结构特性方面提供的关键洞察，不仅加速了开发和验证，同时还能显著提高效率，减少设计失误，并提高产品质量。”

Ansys仿真工具还可预测一系列信号频率下封装的电气特性，这有助于uPI工程师确定最佳设计解决方案并提高产品性能。

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee指出：“芯片封装设计涉及复杂、多维度非线性工程，即使是细微的变化也可能出现意外行为。Ansys仿真工具可提供端到端多物理场分析，使团队能够快速深入了解芯片封装的多个方面，并实现预测准确度。借助Ansys仿真，uPI能够最大限度地优化其研发和可靠性测试流程，以获得高质量产品。”

（文章来源公众号：Ansys）

+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++

关于美狮贵宾会电子

上海美狮贵宾会电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。

十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。美狮贵宾会电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。

欢迎关注“美狮贵宾会电子”公众号

了解更多研发工具软件知识