台积电16FFC技术流程，将领先的RFIC设计解决方案集成到针对功耗、性能和生产力进行优化的现代生态系统中

为应对5G/6G SoC严格的性能与功耗要求， Synopsys, Inc（Nasdaq: SNPS）、Ansys（Nasdaq: ANSS）和Keysight（NYSE: KEYS）今天联合宣布推出其面向台积电16nm FinFET紧凑型（16FFC）技术的全新毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程。这种开放的端到端设计流程为RFIC设计提供了行业领先的现代工具，三家公司的共同客户可充分发挥性能、功耗、成本和生产力方面的优势。

台积电设计基础架构管理部主管Dan Kochpatcharin表示：“半导体行业在无线通信领域的总体趋势是，在HPC、智能手机、汽车和物联网应用中增加RF和毫米波的比重。这种复杂的设计需要开展广泛的生态系统协作，以帮助设计人员通过完善的解决方案成功开发芯片。Synopsys、Ansys和Keysight为台积电16FFC工艺共同开发的毫米波设计参考流程，是一种性能卓越、功耗低的紧密集成解决方案，能提高5G/6G SoC设计的生产力和结果质量。”

为什么5G/6G SoC需要开放的现代设计流程

新一代无线通信系统必须满足一系列要求，包括提高带宽、降低时延、扩大覆盖范围以及对激增的联网设备的支持。高频率毫米波、微型化趋势和不断增加的设计复杂性，都给RFIC设计人员带来了新的挑战。与此同时，市场上老一代毫米波设计解决方案，不能满足当今5G/6G SoC设计和毫米波子系统设计的需求。 

Synopsys、Ansys和Keysight共同开发的全新毫米波设计参考流程，旨在满足目前采用台积电16FFC技术的无线通信需求。该流程同时结合了光学收缩和工艺简化，能够充分发挥工艺的效能，实现裸片成本缩放的最大化。该流程的主要构成包括Synopsys定制设计系列，采用Synopsys PrimeSim™统一电路仿真解决方案；Ansys Totem™电源完整性和可靠性签核解决方案、Ansys RaptorX™电磁建模系列和Ansys VeloceRF™ RF器件综合解决方案提供的多物理场签核分析；以及用于电磁分析和电路仿真的Keysight Pathwave RFPro和RFIC设计（GoldenGate）。

Ansys VeloceRF™集成在新的毫米波设计参考流程中的，可自动生成半导体电磁器件并对其进行表征，例如耦合螺旋电感器。

行业领导者推进5G/6G SoC设计

Synopsys定制设计与制造集团工程副总裁Aveek Sarkar表示：“我们的现代化、开放式定制设计平台，是基于我们与Ansys和Keysight的强大合作关系，并支持台积电开放创新平台® （OIP），为设计5G/6G无线通信系统提供了高质量RF和毫米波端到端解决方案。借助Synopsys定制设计系列（提供RFIC SPICE仿真器和最高效的布局功能）、Ansys的多物理场专业知识以及Keysight积累的数十年开创性RF设计经验，我们的共同客户可以利用台积电16nm大容量RF技术简化其芯片设计。” 

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee指出：“如今的高速设计需要解决越来越多的多物理场效应，以优化功耗、尺寸、可靠性和性能。Ansys是开放式可扩展设计平台的有力支持者，助力我们的客户将Ansys签核技术与各种业界一流的重要解决方案结合使用。使用台积电16FFC技术的协作毫米波设计参考流程是一个成功典范。通过融合Synopsys定制设计系列、Keysight的出色RF设计功能以及Ansys用于电源完整性和电磁分析的多物理场签核解决方案，该流程简化了5G和无线产品先进芯片的设计和制造。” 

Keysight副总裁兼Pathware软件解决方案总经理Niels Faché称：“根据预测，随着5G成为主流和我们进入6G研发的早期阶段，今后几年毫米波市场将呈现强劲增长态势。我们的Pathwave RFPro电磁仿真工具和GoldenGate电路仿真工具已经过强化，支持台积电工艺设计套件直接在Synopsys定制编译器环境中运行，为我们的共同客户提供了一套完全集成的完整参考流程。由于实际晶圆上器件测量已证实28GHz功率放大器（PA）上重要误差矢量幅度（EVM）指标的仿真结果高度准确，客户在该流程中使用我们的工具可以有把握地将毫米波设计提升到新的高度。” 

（文章来源公众号：Ansys）

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